2023 年规模化效应逐步显现，业绩呈现高增长。公司发布业绩快报：2023年实现营收27.05 亿元（YoY +58.6%），主因公司持续高强度的研发投入，突破核心技术，在推进产业化和迭代升级各产品系列的过程中取得了重要成果，产品竞争力持续增强；归母净利润6.65 亿元（YoY +80.4%），扣非归母净利润3.13 亿元（YoY 76.0%），主因经营规模快速增长，规模效应逐步显现。　　新工艺和设备开发成效显著，在手订单超64 亿元。根据此前业绩预告，公司在新工艺应用及新产品开发方面取得显著成效，PECVD 设备、ALD 设备、SACVD 设备持续拓展工艺，量产规模不断扩大，销售收入大幅度提升；HDPCVD设备、混合键合设备表现出色，顺利通过客户端产业化验证，实现了产业化应用。公司在新客户拓展方面卓有成效，客户群体覆盖度进一步扩大，销售订单持续增长，2023 年年末在手销售订单金额超过64 亿元（不含Demo 订单），为后续业绩的增长提供保障。　　乘国内芯片制造扩产东风，公司业绩有望维持快速增长。SEMI 预计2024 年中国（不含中国台湾）开始运营18 个新项目，月产能将增长100 万片至860万片(YoY +13%)；随着新的晶圆厂项目、产能扩张和技术迁移，SEMI 预计2025 年全球晶圆厂设备投资将提升至1100 亿美元(2023 年906 亿美元，2024年933 亿美元)，中国（不含台湾）、中国台湾和韩国设备支出名列前三。　　公司作为国内薄膜沉积设备龙头公司，已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜设备产品系列，广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线，此外，推出混合键合设备，业绩有望维持快速增长。　　投资建议：国产半导体薄膜沉积设备龙头，维持“买入”评级。　　根据业绩快报，我们下调2023 年营收至27.05 亿元（前值28.97 亿元），上调归母净利润至6.65 亿元（前值5.70 亿元）；我们预计2024-2025 年营收41.25、53.44 亿元（前值42.3、54.4 亿元），归母净利润8.64、11.94亿元（前值8.2、11.0 亿元)，当前股价对应2024-2025 年45.7、33.1 倍PE，维持“买入”评级。　　风险提示：下游晶圆制造产能扩充不及预期风险，新产品开发不及预期的风险，国际关系波动风险等。 【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

   【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。